Metal el interruptor de membrana del PWB de la bóveda con el alambre negro del indicador del pegamento 22 de la parte posterior de 3M
Detalle rápido:
| Tipo | PWB | Uso | Productos electrónicos |
| Color | Verde | Característica |
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| Tiesura de la máquina | Rígido |
Endechas
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1-26 |
| Material | ANIMAL DOMÉSTICO /PC | Material del nsulation I | Resina orgánica |
| Thichness de la capa del nsulation I | General | Especialidad de Antiflaming | Vo |
| Técnica de proceso | Hoja electrolítica | Refuerzo del material | Fibra de vidrio |
| Resina aislador | Fenólico | Mercados de exportación |
Global |
Descripción:
1. Substrato de cobre de la hoja (película de cobre)
Hoja de cobre: dividido básicamente en dos clases del cobre electrolítico y del grueso común de cobre rodado 1oz 1/2oz y 1/3 onza
Película del substrato: un grueso común del 1mil con las clases 1/2mil dos.
Pegamento (pegamento): grueso según requisitos de cliente.
2. EMI: película que protege electromágnetica, la línea de la placa de circuito de la protección sin interferencia del mundo exterior (un distrito electromágnetico fuerte o susceptible a la zona de interferencia).
Usos:
1. Accionamientos de disco
Sin importar el disco duro, o el disquete, es muy dependiente en alta suavidad de FPC y el grueso de los 0,1 milímetros delgados, leyó datos acaba rápidamente. Una PC o CUADERNO.
2. Ordenador y pantalla LCD
Utilice la una línea configuración de placas de circuito flexibles, y enrarezca el grueso. La señal numérica en la imagen, a través de la pantalla LCD
3. Lector de cd
Focos en características tridimensionales de la asamblea de placas de circuito flexibles y del grueso fino. El CD enorme a llevar alrededor
4. El teléfono móvil
Focos en el grueso ligero y fino flexible de la placa de circuito. Puede ahorrar con eficacia el volumen de productos, conexión fácil de la batería, del micrófono, y de los botones y en uno.
5. Los últimos usos
Unidades de disco duro (HDDS, unidad de disco duro) de circuito suspendido (ensi del Su. Cireuit de N) y los componentes del tablero del xe, del etc de empaquetado
Especificaciones
Según la petición OEM/OEM
| Material: pi | 1 milipulgada |
| Cu: | 1 onza |
| Pi: | 1 milipulgada |
| Tratamiento superficial: | galjanoplastia de la puro-lata |
| Dimensión mínima del agujero: | 0.3m m |
| Anchura linear mínima: | 0.08m m |
| Distancia linear mínima: | 0.08m m |
| Tolerancia externa: | +/-0.05mm |
| Resistencia de la soldadura: | 280 más de 10 segundos |
| Fuerza de peladura: | 1.2kg/cm2 |
| Resistencia térmica: | -200 a +300 grados de C |
| Resistencia superficial: | 1,0 x 1011 |
| Bandability: | estándar de IPC de la reunión |
| Resistencia química: |
estándar de IPC de la reunión |
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